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東莞康創紙業(圖)-led無硫紙哪家好-珠海led無硫紙
東莞市康創紙業有限公司
- 經營模式：經銷批發
- 地址：廣東省東莞市大朗鎮水口中昌路55號102室
- 主營：隔層紙,無硫紙,新聞紙,分條紙加工
- 產品詳情
- 聯系方式
- 產品品牌：康創紙業
- 供貨總量：不限
- 價格說明：議定
- 包裝說明：不限
- 物流說明：貨運及物流
- 交貨說明：按訂單
- 有效期至：長期有效
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東莞康創紙業(圖)-led無硫紙哪家好-珠海led無硫紙 ：
新聞紙,無硫紙,分條紙
無硫紙的主要原材料圍繞著要求展開：避免引入硫或含硫化合物，以確保紙張在長期保存中不會因硫化物分解產生酸性物質或導致變色、脆化等問題。其主要原材料包括以下幾類：
1.紙漿（纖維原料）：
*木材纖維（化學漿為主）：這是和常見的來源。關鍵在于使用充分脫木素、精制漂白且嚴格控制硫殘留的化學漿。
*硫酸鹽漿（KraftPulp）：現代高質量無硫紙常使用經過深度脫木素和有效洗滌的硫酸鹽漿。關鍵在于嚴格控制制漿過程中硫化物的使用和殘留，并通過的漂白工藝（如ECF無元素氯漂白或TCF全無氯漂白）進一步去除殘余硫和木質素。漂白后的漿料需要經過洗滌以去除可溶性硫化物。
*亞硫酸鹽漿：傳統亞硫酸鹽法制漿使用含硫化學品（如亞硫酸鹽），其殘留硫風險較高。高質量無硫紙通常避免使用傳統亞硫酸鹽漿，除非是經過特殊深度脫硫和漂白處理的改良型漿種，但這在無硫紙中應用較少。
*非木材纖維：這些纖維天然含硫量通常較低，是重要的無硫紙原料來源。
*棉纖維/棉漿：棉纖維（來自紡織廠廢料或棉短絨）是生產無硫紙（如檔案紙、藝術紙、紙、修復用紙）的原料。棉花幾乎由純凈的纖維素組成，木質素和半纖維素含量極低，天然不含硫或含量極微，且纖維長、強度高、耐久性好。
*麻纖維（亞麻、苧麻等）：類似棉纖維，木質素含量相對較低，纖維長且強度高，天然硫含量低，常用于無硫藝術紙、證券紙等。
*竹漿：竹子生長快，是可持續資源。現代竹漿生產技術（類似木材硫酸鹽法）經過優化，可以生產出低硫、高白度的漿料，適用于無硫文化用紙、生活用紙等。
*甘蔗渣漿：制糖工業副產品，是重要的環保原料。經過良好制漿和漂白處理的甘蔗渣漿，硫含量可控，可用于生產無硫印刷紙、包裝紙板等。
2.填料：
*用于改善紙張平滑度、不透明度、印刷適性等。常見填料如碳酸鈣（研磨碳酸鈣GCC或沉淀碳酸鈣PCC）、高嶺土（瓷土）、滑石粉、二氧化鈦（鈦）等。
*關鍵要求：純度。必須選用高純度、不含硫化物雜質的填料。例如，碳酸鈣應避免使用含有硫化物（如黃鐵礦）雜質的天然礦石來源，或經過嚴格除雜處理。高嶺土也需精選。
3.膠料（施膠劑）：
*用于提高紙張的抗水性。傳統松香施膠（需用硫酸鋁作為沉淀劑）會引入硫酸根離子，是紙張酸性的主要來源之一，禁止用于無硫紙。
*無硫紙必須使用中性/堿性施膠系統：
*合成施膠劑：如烯酮二聚體（AKD）和烯基琥珀酸酐（ASA）。它們本身不含硫，反應后形成中性物質，是生產無硫紙的主流選擇。
*反應性施膠劑：如馬來酸酐共聚物（SMA）等。
4.化學助劑：
*包括濕強劑（如聚酰胺樹脂PAE）、干強劑（如陽離子淀粉、聚酰胺PAM）、助留助濾劑、染料/顏料、消泡劑等。
*關鍵要求：成分不含硫。所有助劑配方必須嚴格篩選，確保其化學結構中不含硫元素，且生產過程中不引入含硫雜質。供應商需提供相關證明。
5.生產用水：
*造紙過程中使用的水必須經過嚴格處理，去除溶解的硫化物、硫酸鹽等含硫離子，通常需要深度過濾、反滲透等凈化工藝，確保水質純凈。
總結來說，無硫紙的原材料是：
*經過嚴格脫硫和漂白處理的低硫/無硫化學木漿（特別是硫酸鹽漿），或天然低硫的非木材纖維漿（尤其是棉漿、麻漿）。
*高純度的、不含硫化物的填料（如碳酸鈣、高嶺土）。
*不含硫的中性/堿性合成施膠劑（AKD,ASA）。
*成分不含硫的各類化學助劑。
*經過深度凈化去除含硫離子的生產用水。
選擇這些原材料并進行嚴格的生產過程控制（如洗滌漿料、控制pH值在中性/堿性范圍），是確保終紙張產品達到“無硫”要求、具備優異耐久性和長期保存性能的基礎。
是的，無硫紙的克重偏差超過允許范圍極有可能導致包裝尺寸不穩定。克重偏差雖然是紙張本身的物理屬性，但它會通過影響紙張的多個關鍵性能，終在包裝成型過程中體現為尺寸問題。以下是詳細分析：
1.直接影響紙張厚度：
*克重（g/m2）是單位面積紙張的重量，它與紙張厚度（卡尺）存在直接的正相關關系。在相同原材料和工藝條件下，克重越高，紙張通常越厚。
*問題：如果一批無硫紙中克重偏差過大（例如，部分紙張實際克重顯著高于或低于標稱值），那么這些紙張的厚度就會不一致。
*對包裝尺寸的影響：在制作包裝盒（尤其是折疊紙盒、彩盒）時，紙張厚度是影響模切壓痕深度、折疊精度和終成型尺寸的關鍵因素。厚度不一致的紙張：
*壓痕/模切深淺不一：相同的模切刀和壓痕線壓力下，厚紙壓痕可能不足，導致折疊困難或位置不準；薄紙則可能壓痕過深甚至被切穿。不準確的壓痕線位置會直接導致折疊后尺寸偏差。
*折疊角度和反彈：厚度不同的紙張在折疊時，其折彎處的應力分布和內應力不同，導致折疊角度難以控制。厚紙可能折疊不到位（角度偏大），薄紙可能折疊過度（角度偏小）或反彈更大。這直接影響盒子的長、寬、高尺寸，尤其是高度（側壁垂直度）和內部空間。
2.影響紙張挺度和彈性模量：
*克重是影響紙張挺度（抵抗彎曲的能力）和彈性模量（材料的剛度）的主要因素之一。克重越高，紙張通常越挺、越硬。
*問題：克重偏差大的紙張，其挺度和剛度必然存在顯著差異。
*對包裝尺寸的影響：
*成型穩定性差：在自動化包裝線上，挺度不一致的紙張在輸送、折疊、粘合過程中，其抵抗變形的能力不同。低克重（低挺度）的紙張更容易在輸送中變形、在折疊時發生不應有的彎曲或塌陷，導致終尺寸不穩定。
*粘合效果差異：粘合時（如糊盒機），挺度不同的紙張對膠水的吸收、受壓后的變形程度不同，可能影響粘合點的位置和牢固度，進而影響盒型尺寸（如粘口位偏移導致盒子歪斜、尺寸不準）。
3.影響紙張的壓縮性和可加工性：
*克重偏差可能伴隨纖維結構、緊度的變化。高克重紙通常更緊實，低克重紙可能更松軟。
*問題：在模切、壓痕、折疊等加工過程中，不同克重（緊度）的紙張對壓力的響應不同。
*對包裝尺寸的影響：加工設備（模切機、糊盒機）的壓力參數通常是針對標準克重設定的。克重過高的紙可能需要更大壓力才能壓出合格的痕線，若設備壓力不足，會導致壓痕不清、折疊困難；克重過低的紙在同樣壓力下可能被過度壓縮甚至壓潰，破壞紙張結構，兩者都會導致成型尺寸偏離設計要求。在高速生產中，這種不一致性會被放大。
4.間接影響水分含量（有時）：
*雖然克重本身不直接決定水分，但生產過程中控制克重偏差和水分含量是相關的工藝環節。克重偏差大的批次，有時也可能伴隨水分含量分布不均。
*問題：紙張水分含量對尺寸穩定性影響極大（紙張會隨環境濕度吸濕膨脹或解濕收縮）。
*對包裝尺寸的影響：如果克重偏差大的紙張同時存在水分不均，那么不同部位的紙張在加工后（尤其是模切后釋放應力）和存儲運輸環境變化時，其尺寸變化率（伸縮率）會不一致，造成包裝盒不同部件（如盒身、盒蓋）或同一盒子的不同面之間尺寸匹配出現問題，加劇整體尺寸的不穩定性。
總結：
無硫紙的克重偏差超標，直接、的影響是導致紙張厚度不一致。這種厚度差異會連鎖反應到紙張的挺度、壓縮性、加工性能（壓痕/折疊精度）上。在包裝盒的成型過程中，無論是模切定位、壓痕深度、折疊角度、粘合精度，還是終盒型的挺括度和尺寸，都高度依賴于紙張物理性能的一致性。克重作為基礎指標，其超標偏差會破壞這種一致性，使得同一批次的包裝盒在自動化生產線上或手工成型后，出現長度、寬度、高度、對角線尺寸以及角度（如垂直度）的波動和不穩定，嚴重影響包裝的質量、外觀、功能（如與內裝物或外箱的匹配度）以及生產效率（如卡機、廢品率升高）。因此，嚴格控制無硫紙的克重偏差是保證包裝尺寸穩定性的關鍵前提之一。
無硫紙通常可以安全地用于包裝可能接觸弱堿性物質的電子組件，但需要結合具體情況和選擇合適的產品。以下是詳細分析：
1.無硫紙的優勢（防硫腐蝕）：
*無硫紙的主要設計目的是消除傳統紙張中含有的硫化物（如硫酸鹽、亞硫酸鹽）和氯化物。
*這些污染物在潮濕環境下會釋放出來，與電子元件（尤其是銀觸點、銀漿線路、含銀焊料）發生化學反應，導致銀遷移（形成導電枝晶），終造成短路、腐蝕和器件失效。
*因此，無硫紙是包裝含銀或對硫化物敏感的電子元件（如繼電器、開關、連接器、某些IC、厚膜電路）的材料。
2.弱堿性物質對無硫紙的影響：
*紙張基材的穩定性：紙張的主要成分是纖維素。纖維素在弱堿性條件下（pH值通常在7-9或略高）相對穩定。它不像在強酸或強堿環境下那樣容易發生顯著的水解或降解。弱堿性環境對紙張纖維本身的物理強度影響非常有限。
*無硫紙的pH值：高質量的無硫紙通常經過中性或弱堿性緩沖處理（例如使用碳酸鈣作為填料和緩沖劑），使其本身呈中性或微堿性（pH7-8.5左右）。這有助于防止紙張自身呈酸性而腐蝕金屬。這種處理使其在弱堿性環境中具有良好的兼容性。
*填料和添加劑：無硫紙中常用的填料（如碳酸鈣、高嶺土）在弱堿性條件下也是穩定的。制造商通常會確保其他添加劑（如濕強劑、干強劑、施膠劑等）在預期的使用環境（包括弱堿性）中保持惰性，不會釋放有害物質。
*關鍵點：無硫紙的“無硫”特性在弱堿性環境中不會失效。弱堿本身不會誘發硫化物釋放（因為本來就沒有），也不會顯著損害紙張的物理屏障功能。
3.對電子組件的保護：
*防硫腐蝕：無硫紙的價值在此得以體現，能有效防止硫化物引起的銀遷移和其他腐蝕問題，這是保護電子組件的首要任務。
*物理屏障：它仍然提供良好的物理保護，防止灰塵、劃傷和輕擊。
*弱堿性環境適應性：只要弱堿性物質本身不會對電子組件上的特定金屬或材料造成腐蝕（例如，某些弱堿可能對鋁有輕微腐蝕性，但這與包裝紙無關），無硫紙作為包裝介質不會加劇這種風險。它本身不會在弱堿作用下釋放有害離子去攻擊元件。
4.使用注意事項：
*確認“弱堿性”范圍：明確“弱堿性”的具體pH值和化學物質成分。雖然pH7-9通常很安全，但接近強堿范圍（pH>10）或含有特定氧化性物質，則需要更謹慎評估。
*選擇高質量無硫紙：確保選用的無硫紙符合相關標準（如IEC60554-3-5，IPC-9591，MIL-STD等），并明確標注為無硫、低氯、中性/微堿性。向供應商索取材料安全數據表（MSDS）和符合性聲明（CoC）。
*避免長期浸泡或條件：無硫紙設計用于常態儲存和運輸環境下的包裝防護，而非長期浸泡在液體中。持續暴露在高濕度并接觸弱堿性物質，雖然對無硫特性影響不大，但可能逐漸降低紙張強度。
*考慮其他因素：根據組件需求，還需考慮無硫紙的防靜電性能（ESDSafe）、緩沖性能、是否含硅等。
結論：
在絕大多數情況下，無硫紙是包裝可能接觸弱堿性物質的電子組件（尤其是含銀或對硫敏感的組件）的合適且推薦的選擇。其的防硫腐蝕功能不受弱堿性環境影響，且紙張基材在弱堿性條件下足夠穩定。關鍵在于選擇符合標準、質量可靠、明確標注為中性/微堿性的無硫紙產品，并確認所接觸的弱堿性物質的具體性質在安全范圍內。對于極其敏感或高可靠性要求的應用，進行兼容性測試（如將包裝好的組件在模擬環境中老化后測試性能）是終確認安全性的實踐。
