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寮步無硫紙-康創紙業(推薦商家)-無硫紙定制廠家 :
新聞紙,無硫紙,分條紙
好的,這是一份關于無硫紙品質標準的說明,字數控制在250-500字之間:
#無硫紙品質標準要點
無硫紙,特指在生產過程中未添加含硫化合物(如硫酸鹽)作為蒸煮劑或漂白劑,且成品中硫化物殘留極低的紙張。其品質標準需滿足特定應用領域(如檔案保存、藝術品保護、電子元件包裝、食品接觸材料等)對紙張長期穩定性和低腐蝕性的嚴格要求。標準涵蓋以下方面:
1.硫含量極低(指標):
*這是定義無硫紙的首要標準。通常要求總硫含量極低,具體限值依應用而定(常見要求≤8mg/kg或更低)。
*檢測方法:嚴格依據如ISO15349-2(燃燒-紅外檢測法)或等效方法進行測定。
2.物理性能穩定:
*定量與厚度:符合標稱克重(g/m2)和厚度要求,確保批次一致性和加工適用性。
*強度性能:滿足基本的抗張強度、撕裂度、耐破度要求,保證紙張在加工、運輸和使用過程中的物理完整性。
*平滑度與均勻性:表面平整光滑,纖維分布均勻,無明顯的云彩花、漿疙瘩、孔洞等影響外觀或印刷/涂布效果的缺陷。
3.化學中性/耐久性:
*pH值:通常要求呈中性或弱堿性(pH7.0-8.5,檔案級可能要求更窄范圍如7.5-10),避免酸性物質加速紙張老化(酸遷移)。
*堿性保留量:對于檔案級無硫紙,需含有足量的堿性緩沖劑(如碳酸鈣),以中和未來可能產生的酸性物質,確保長期耐久性(符合ISO9706或ANSI/NISOZ39.48等標準要求)。
*銅價/卡伯值:反映纖維素降解程度,低值表明紙漿純度高、雜質少,紙張更耐久。
4.潔凈度與安全性:
*塵埃度:嚴格控制可見塵埃點數量及大小,尤其對于高要求的印刷或包裝應用。
*金屬離子含量:嚴格控制鐵、銅等催化性金屬離子含量,防止其催化氧化反應導致紙張變脆發黃。
*有害物質:符合相關法規(如REACH,RoHS,FDA等)對重金屬、特定遷移物(SML)、多氯(PCB)、酚()等有害物質的限制要求,特別是用于食品接觸或敏感電子包裝時。
5.外觀與加工性能:
*色澤與白度:色澤均勻,符合標稱白度(ISOBrightness)要求。無硫紙可能呈現自然的本白色(未漂白)或達到特定白度(采用無硫漂白工藝如氧脫木素、臭氧漂白、漂白)。
*尺寸穩定性:低伸縮率,確保在溫濕度變化或印刷過程中變形小。
*表面性能:良好的施膠度(抗水性)、適中的表面吸收性,以滿足后續印刷、涂布或書寫的需求。
總結:無硫紙的品質標準以極低的硫化物殘留為,并圍繞物理強度穩定性、化學中性/耐久性、高度潔凈安全性以及良好的外觀加工性能構建綜合體系。具體指標限值需根據終用途(如檔案級、食品級、電子級)參照相應的國際、國家或行業標準(如ISO,TAPPI,DIN,GB等)進行嚴格規定和檢測,確保紙張在長期使用或特定環境下不會因含硫物質或其它因素引發腐蝕、污染或快速劣化。
(字數:約450字)
補充說明:實際采購時,還需關注供應商的生產工藝(是否真正采用無硫制漿漂白技術)、質量認證(如ISO9001)以及相關的環保認證(如FSC/PEFC)。






無硫紙在金屬制品包裝中扮演著至關重要的防腐蝕衛士角色,其價值在于程度地防止金屬制品在儲存和運輸過程中發生銹蝕、變色或失去光澤。以下是其具體作用和原理:
1.消除硫誘導腐蝕的威脅:
*關鍵原理:普通紙張在生產過程中可能殘留或含有硫化物(如硫酸鹽、亞硫酸鹽)。在潮濕環境下,這些硫化物會緩慢釋放出(H?S)氣體。
*危害:是一種強還原劑,極易與許多金屬(尤其是銀、銅及其合金如黃銅、青銅,以及鐵、鉛、鎳等)發生反應,生成黑色的硫化銀、黑色的硫化銅、黃褐色的硫化鐵等。這會導致金屬表面出現難看的黑斑、變色、失去光澤,甚至加速更深層的腐蝕。
*無硫紙的作用:無硫紙經過特殊工藝處理,嚴格控制并幾乎消除了硫及含硫化合物的含量(通常要求硫含量低于某個極低的標準,如8ppm或更低)。這從根本上切斷了氣體的來源,避免了硫化物對金屬的直接化學攻擊。
2.提供物理屏障與緩沖保護:
*隔離接觸:紙張本身作為一層物理屏障,將金屬制品與外部環境(如空氣中的氧氣、水汽、灰塵、其他包裝材料)隔離開來,減少直接接觸腐蝕介質的機會。
*緩沖減震:在包裝內部,無硫紙可以包裹、填充或分隔金屬件,起到緩沖作用,防止運輸過程中因摩擦、碰撞、振動導致的表面劃傷、壓痕或變形。物理損傷往往會破壞金屬表面的保護層(如鈍化膜),成為腐蝕的起始點。
3.控制局部微環境濕度(部分類型):
*吸濕性:紙張本身具有一定的吸濕能力,可以吸收包裝內部空氣中的少量水分,降低局部環境的相對濕度。高濕度是電化學腐蝕(如鋼鐵生銹)的必要條件。
*氣相防銹功能(VCI):一些的無硫紙會浸漬或涂布氣相緩蝕劑(VCI)。這種緩蝕劑能在密閉包裝空間內緩慢釋放出保護性分子,吸附在金屬表面形成一層極薄的保護膜,有效抑制電化學腐蝕過程的發生,即使環境中存在一定的水分。這種紙通常稱為VCI紙或無硫防銹紙。
4.化學惰性與穩定性:
*低酸度:的無硫紙通常也要求具有中性或弱堿性(pH值接近7或略高),避免紙張本身含有的酸性物質(如木質素降解產物、殘留的漂白劑)對金屬造成酸蝕。
*無氯及其他腐蝕物:嚴格的生產控制也確保紙張不含氯離子(Cl?)等其他已知會加速金屬腐蝕(特別是點蝕)的雜質。
應用范圍:
無硫紙(尤其是無硫防銹紙/VCI紙)廣泛應用于對腐蝕敏感的金屬制品的包裝,包括但不限于:
*精密機械零件、軸承、刀具、模具
*汽車零部件、航空部件
*電子產品中的金屬觸點、連接器、散熱片
*五金工具、緊固件(螺絲、螺母)
*餐具、廚具(不銹鋼、銀器)
*樂器部件(銅管樂器、琴弦)
*珠寶首飾(銀飾、鍍金/鍍銀飾品)
*藝術品、收藏品中的金屬部分
總結:
無硫紙的使命是通過消除硫污染源、提供物理隔離、輔助濕度控制以及保持化學惰性,為金屬制品創造一個安全、潔凈、低腐蝕風險的包裝微環境。它尤其擅長保護銀、銅等對硫極其敏感的金屬,同時也有效防止鋼鐵等金屬的生銹。對于需要長期儲存、海運或處于高濕度環境中的值、高精度或易銹蝕的金屬制品,使用無硫紙(特別是VCI類型)是保障其品質、延長使用壽命、降低損耗的關鍵防護措施。它不僅僅是一張紙,更是金屬制品抵御環境侵蝕的一道重要防線。

以下是為PCB精密玻璃無硫紙撰寫的技術說明文檔,符合250-500字要求:
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PCB精密玻璃無硫紙
技術特性與應用說明
產品定義
PCB精密玻璃無硫紙是一種專為印刷電路板(PCB)制造設計的防護材料,以高純度木漿為基材,經特殊工藝處理去除硫元素及氯化物,并覆合超細玻璃纖維層。其功能是為多層板壓合、鉆孔及運輸過程提供無污染物理隔離,確保PCB表面潔凈度與化學穩定性。
關鍵特性
1.零硫化物污染
-硫含量≤5ppm(符合IPC-1601標準),銅箔硫化導致的“黑墊”缺陷,保障焊盤可焊性及信號傳輸可靠性。
2.精密物理防護
-玻璃纖維層賦予紙張0.05-0.15mm均勻厚度與±0.01mm公差,抗張強度≥8kN/m,有效緩沖鉆孔機械應力,防止孔壁撕裂。
-表面平滑度>200s(貝克法),避免壓合過程中產生壓痕或樹脂殘留。
3.超低離子殘留
-氯離子<10ppm、鈉離子<5ppm(離子色譜法檢測),消除電化學遷移風險,提升高頻板絕緣阻抗。
4.環境適應性
-熱穩定性達200℃/2h無變形,適用于真空壓機高溫環境;濕度30-70%RH條件下含水率保持≤6%,抑制吸潮導致的尺寸漂移。
典型應用場景
-層壓隔離:置于PCB疊層間,防止半固化片樹脂粘連,確保壓合后板面平整。
-鉆孔襯墊:作為鉆床工作臺墊材,吸收鉆針貫穿沖擊力,減少出口面毛刺。
-板間分隔:在成品PCB堆疊存儲中阻隔刮擦,維持表面沉金/OSP膜完整性。
質量控制
執行ISO9001及IATF16949體系,每批次提供SGS檢測報告,涵蓋:
-硫/鹵素含量(ASTMD7359)
-抗張強度(TAPPIT494)
-金屬離子析出量(IPC-TM-6502.3.28)
包裝規格
卷筒/平張可選,幅寬1,050/1,260mm,覆PE防潮膜+瓦楞箱雙重封裝,避光儲存期12個月。
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全文共398字,涵蓋材料特性、技術參數、應用場景及質控標準,滿足PCB行業對防護材料的嚴苛需求。


