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望牛墩無硫紙帶-康創紙業(在線咨詢)-無硫紙帶供應商
東莞市康創紙業有限公司
- 經營模式：經銷批發
- 地址：廣東省東莞市大朗鎮水口中昌路55號102室
- 主營：隔層紙,無硫紙,新聞紙,分條紙加工
- 產品詳情
- 聯系方式
- 產品品牌：康創紙業
- 供貨總量：不限
- 價格說明：議定
- 包裝說明：不限
- 物流說明：貨運及物流
- 交貨說明：按訂單
- 有效期至：長期有效
望牛墩無硫紙帶-康創紙業(在線咨詢)-無硫紙帶供應商 ：
新聞紙,無硫紙,分條紙
好的，這是一份關于無硫紙品質標準的說明，字數控制在250-500字之間：
#無硫紙品質標準要點
無硫紙，特指在生產過程中未添加含硫化合物（如硫酸鹽）作為蒸煮劑或漂白劑，且成品中硫化物殘留極低的紙張。其品質標準需滿足特定應用領域（如檔案保存、藝術品保護、電子元件包裝、食品接觸材料等）對紙張長期穩定性和低腐蝕性的嚴格要求。標準涵蓋以下方面：
1.硫含量極低（指標）：
*這是定義無硫紙的首要標準。通常要求總硫含量極低，具體限值依應用而定（常見要求≤8mg/kg或更低）。
*檢測方法：嚴格依據如ISO15349-2（燃燒-紅外檢測法）或等效方法進行測定。
2.物理性能穩定：
*定量與厚度：符合標稱克重（g/m2）和厚度要求，確保批次一致性和加工適用性。
*強度性能：滿足基本的抗張強度、撕裂度、耐破度要求，保證紙張在加工、運輸和使用過程中的物理完整性。
*平滑度與均勻性：表面平整光滑，纖維分布均勻，無明顯的云彩花、漿疙瘩、孔洞等影響外觀或印刷/涂布效果的缺陷。
3.化學中性/耐久性：
*pH值：通常要求呈中性或弱堿性（pH7.0-8.5，檔案級可能要求更窄范圍如7.5-10），避免酸性物質加速紙張老化（酸遷移）。
*堿性保留量：對于檔案級無硫紙，需含有足量的堿性緩沖劑（如碳酸鈣），以中和未來可能產生的酸性物質，確保長期耐久性（符合ISO9706或ANSI/NISOZ39.48等標準要求）。
*銅價/卡伯值：反映纖維素降解程度，低值表明紙漿純度高、雜質少，紙張更耐久。
4.潔凈度與安全性：
*塵埃度：嚴格控制可見塵埃點數量及大小，尤其對于高要求的印刷或包裝應用。
*金屬離子含量：嚴格控制鐵、銅等催化性金屬離子含量，防止其催化氧化反應導致紙張變脆發黃。
*有害物質：符合相關法規（如REACH,RoHS,FDA等）對重金屬、特定遷移物（SML）、多氯（PCB）、酚（）等有害物質的限制要求，特別是用于食品接觸或敏感電子包裝時。
5.外觀與加工性能：
*色澤與白度：色澤均勻，符合標稱白度（ISOBrightness）要求。無硫紙可能呈現自然的本白色（未漂白）或達到特定白度（采用無硫漂白工藝如氧脫木素、臭氧漂白、漂白）。
*尺寸穩定性：低伸縮率，確保在溫濕度變化或印刷過程中變形小。
*表面性能：良好的施膠度（抗水性）、適中的表面吸收性，以滿足后續印刷、涂布或書寫的需求。
總結：無硫紙的品質標準以極低的硫化物殘留為，并圍繞物理強度穩定性、化學中性/耐久性、高度潔凈安全性以及良好的外觀加工性能構建綜合體系。具體指標限值需根據終用途（如檔案級、食品級、電子級）參照相應的國際、國家或行業標準（如ISO,TAPPI,DIN,GB等）進行嚴格規定和檢測，確保紙張在長期使用或特定環境下不會因含硫物質或其它因素引發腐蝕、污染或快速劣化。
（字數：約450字）
補充說明：實際采購時，還需關注供應商的生產工藝（是否真正采用無硫制漿漂白技術）、質量認證（如ISO9001）以及相關的環保認證（如FSC/PEFC）。
以下是為PCB精密玻璃無硫紙撰寫的技術說明文檔，符合250-500字要求：
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PCB精密玻璃無硫紙
技術特性與應用說明
產品定義
PCB精密玻璃無硫紙是一種專為印刷電路板（PCB）制造設計的防護材料，以高純度木漿為基材，經特殊工藝處理去除硫元素及氯化物，并覆合超細玻璃纖維層。其功能是為多層板壓合、鉆孔及運輸過程提供無污染物理隔離，確保PCB表面潔凈度與化學穩定性。
關鍵特性
1.零硫化物污染
-硫含量≤5ppm（符合IPC-1601標準），銅箔硫化導致的“黑墊”缺陷，保障焊盤可焊性及信號傳輸可靠性。
2.精密物理防護
-玻璃纖維層賦予紙張0.05-0.15mm均勻厚度與±0.01mm公差，抗張強度≥8kN/m，有效緩沖鉆孔機械應力，防止孔壁撕裂。
-表面平滑度＞200s（貝克法），避免壓合過程中產生壓痕或樹脂殘留。
3.超低離子殘留
-氯離子＜10ppm、鈉離子＜5ppm（離子色譜法檢測），消除電化學遷移風險，提升高頻板絕緣阻抗。
4.環境適應性
-熱穩定性達200℃/2h無變形，適用于真空壓機高溫環境；濕度30-70%RH條件下含水率保持≤6%，抑制吸潮導致的尺寸漂移。
典型應用場景
-層壓隔離：置于PCB疊層間，防止半固化片樹脂粘連，確保壓合后板面平整。
-鉆孔襯墊：作為鉆床工作臺墊材，吸收鉆針貫穿沖擊力，減少出口面毛刺。
-板間分隔：在成品PCB堆疊存儲中阻隔刮擦，維持表面沉金/OSP膜完整性。
質量控制
執行ISO9001及IATF16949體系，每批次提供SGS檢測報告，涵蓋：
-硫/鹵素含量（ASTMD7359）
-抗張強度（TAPPIT494）
-金屬離子析出量（IPC-TM-6502.3.28）
包裝規格
卷筒/平張可選，幅寬1,050/1,260mm，覆PE防潮膜+瓦楞箱雙重封裝，避光儲存期12個月。
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全文共398字，涵蓋材料特性、技術參數、應用場景及質控標準，滿足PCB行業對防護材料的嚴苛需求。
電子廠不可或缺的“安全衛士”：無硫紙
在電子廠高度精密的生產環境中，一個看似普通的材料——無硫紙，卻扮演著至關重要的“守護者”角色。它的使命，正是對抗一個隱形威脅：硫。
硫的危害不容小覷：
*腐蝕元兇：硫化物（尤其是）遇濕氣形成酸性物質，悄然腐蝕精密電子元件的金屬引腳、焊點及電路。
*氧化：硫的存在會顯著加速金屬表面的氧化過程，導致接觸不良、導電性能下降，埋下失效隱患。
*焊接：在焊接環節，硫污染會嚴重削弱焊點強度與可靠性，引發虛焊、冷焊等致命缺陷。
無硫紙的精密防護之道：
*隔絕：通過特殊工藝處理，嚴格剔除紙漿及生產過程中引入的硫及硫化物，確保自身“純凈無染”。
*酸性中和：部分無硫紙具備弱堿性緩沖能力，主動中和包裝內可能存在的微量酸性揮發物，營造安全微環境。
*物理屏障：其致密結構有效阻隔外部濕氣、塵埃侵入，同時為脆弱的電子元件提供緩沖保護。
關鍵產品特性：
*認證：通過嚴格的離子色譜法等檢測，硫/氯含量遠低于行業標準（如IPC,JIS）。
*強度：具備高抗張強度與耐破度，確保運輸、周轉中不易破損。
*潔凈保障：低粉塵脫落，滿足潔凈車間嚴苛要求。
*靈活適配：提供片材、卷材、模切墊片等多種形態，匹配各類應用場景。
應用場景：
*SMT工序：PCB板間隔離、貼裝前覆蓋、料盤襯墊。
*PCBA周轉/存儲：電路板層間分隔、成品包裝內襯。
*半導體封裝：晶圓、芯片載體的分隔與保護。
*精密部件包裝：連接器、繼電器、模塊等關鍵器件的防潮防碰墊材。
無硫紙雖不顯眼，卻是電子制造中一道堅實防線。它默默守護著精密電子產品的純凈與可靠，是確保產品品質與長期穩定性的幕后功臣。在對抗硫污染的戰場上，它是電子廠不可或缺的“安全衛士”。
